海思副总裁:5G芯片已向产业开放,合作伙伴产品将上市

      首届世界5G大会于11月20日-23日在北京举行。          

     11月22日,在5G新锐企业高峰论坛上,上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称,终端侧的5G芯片已经向产业开放,合作伙伴的产品应该在今年年底或明年年初就能上市。

           

                     

                              上海海思技术有限公司副总裁杨锋国

           

      此前于5月,由于华为被列入美国实体名单,海思总裁何庭波发全员信称,海思筹备多年为华为打造的“备胎”芯片,一夜之间全部转“正”。           

杨锋国表示,海思作为一个芯片公司,希望基于芯片的基础能力(5G+8K+AI)基础能力、以及不同能力之间的不同组合,从而打造面向千行万业的智能终端平台,服务产业伙伴。           

“5G、8K、AI,不仅仅是产品的规格,已经更多地变成了一种能力。基于这几种能力的组合,我们希望向业界去打造一些开放性的平台,实现千行万业的创新。”杨锋国说。           

       杨锋国还称,由于5G的超大规模连接能够让万物互联,这使得万物进入虚拟的数字化生活成为可能。“在智能时代,万物都是会被感知的一个时代,所有的信息都会被数字化。数字化后,信息通过连接的方式,在云端、终端各个层次之间进行互联,进而计算,通过计算来让我们所有终端获得服务。”           

      据杨锋国透露,目前其4G、5G以及麒麟芯片已开始对外开放,关于非手机的应用也已经开始开发。“我们有全场景的家庭、城市、短距物联网和长距广域网等等技术,可以有一个完整的连接方式提供给客户。”

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